不幸的是，根据这份报告，答案并没有那么简单。当泡沫即将破裂(如互联网泡沫破裂)，或一个杀手级应用程序即将加速一项技术的发展(如中本聪等人发明加密货币)时，市场的差异可能太微妙了，直到发现时为时已晚。

《科创板日报》8月14日讯（记者吴旭光）8月14日晚间，显示驱动芯片封测服务商颀中科技发布2024年上半年业绩报。

报告期内，颀中科技实现营业收入9.34亿元，同比上升35.58%；实现净利润1.62亿元，同比上升32.57%；实现扣非后的净利润为1.57亿元，同比上升53.72%。

颀中科技表示，报告期内，营业收入增加，主要由于市场行情回暖，销量增加。

颀中科技主要从事集成电路的先进封装与测试业务，目前聚焦于显示驱动芯片封测领域和以电源管理芯片、射频前端芯片为代表的非显示类芯片封测领域。

今年以来，智能手机、平板电脑、电视等终端产品需求同比持续增加。

中国信息通信研究院数据显示，今年5月，智能手机出货量2860万部，同比增13.5%，占同期手机出货量的94.3%；智能手机上市新机型37款，同比增长37%，占同期手机上市新机型数量的75.5%。2024年1-5月，智能手机出货量1.15亿部，同比增长11.1%，占同期手机出货量的94.4%。

颀中科技今年一季度接受机构调研时表示，展望2024年，随着中低端品牌手机及平板等终端产品将陆续采用AMOLED显示屏，且境内面板厂持续投资AMOLED生产线，预期后续AMOLED渗透率将再进一步提升。

“中长期来看，半导体显示产业链的转移为公司提供重要市场保障。”针对近年来显示驱动芯片产业链往国内转移的趋势，颀中科技近期在接受机构调研时表示，国内是消费电子最大的消费市场，且显示面板、显示驱动IC设计、制造及封测产业均呈现由韩国等向国内转移的趋势。

《科创板日报》记者注意到，颀中科技还在布局非显示类芯片封测业务，打造第二业务增长极。

根据半年报披露，该公司相继开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段DPS封装技术，可实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装（Fan-in WLCSP）的规模化量产。

对于非显示业务的后续布局情况，今年7月16日，颀中科技在接受机构调研时表示，非显示类芯片的封测业务是未来公司优化产品结构、利润增长和战略发展的重点。其中，在封测产品方面，其将加强在电源管理、射频前端等芯片先进封测业务的量产。

《科创板日报》记者注意到，同日（8月14日）晚间，颀中科技还发布了部分募投项目延期的公告。

根据公告，该公司对IPO募投项目中，拟投资9.70亿元用于“颀中先进封装测试生产基地项目”（下称：本次募投项目）由2024年6月延期至2024年12月。

对于本次部分募投项目延期的原因，颀中科技表示，受限于设备境外采购及供应商的产能因素，设备交付较原预计时间有所延后，且客户认证周期较长，受此影响，该公司募投项目建设进度在一定程度上有所延缓。

“本次部分募投项目延期是公司根据募投项目实施情况做出的审慎决定，仅涉及项目进度的变化，未改变募投项目的投资内容、投资总额、实施主体，不会对募投项目的实施造成实质性的影响。”颀中科技补充道。

（文章来源：科创板日报）

文章来源：科创板日报

原标题：受益于终端市场行情回暖 颀中科技上半年营收同比增长35.58% 部分首发募投项目延期智沪深股票配资平台

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